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上海耀他科技有限公司系那諾中國(guó)布局內(nèi)地市場(chǎng)設(shè)立的核心運(yùn)營(yíng)主體，主要服務(wù)中國(guó)大陸的客戶(hù)，專(zhuān)注于為高校、研究所、企業(yè)研發(fā)及FAB廠(chǎng)提供技術(shù)咨詢(xún)、產(chǎn)品銷(xiāo)售和售后技術(shù)支持。 主要產(chǎn)品包括薄膜工藝系統(tǒng)、表面分析檢測(cè)系統(tǒng)、晶圓加工和量測(cè)系統(tǒng)以及其他微納尺度工藝所涉及的相關(guān)系統(tǒng)。 在薄膜工藝系統(tǒng)領(lǐng)域，產(chǎn)品覆蓋薄膜沉積設(shè)備、薄膜生長(zhǎng)設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、兆聲濕法清洗設(shè)備等，典型的工藝系統(tǒng)涉及PVD物理氣相沉積（磁控濺射、熱蒸鍍、電子束蒸鍍）、CVD化學(xué)氣相沉積（PECVD、ALD、PA-MOCVD、Parylene派瑞林真空鍍膜設(shè)備）、干法刻蝕（RIE、ICP、DRIE、IBE、RIBE）、晶圓/掩模版清洗系統(tǒng)（單晶圓清洗、兆聲清洗），應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋了半導(dǎo)體、MEMS、光電子學(xué)、納米技術(shù)和光伏等。 在表面分析檢測(cè)領(lǐng)域，產(chǎn)品涉及用于材料表面分析應(yīng)用的飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜儀（TOF-SIMS）、基質(zhì)輔助激光解吸電離飛行時(shí)間質(zhì)譜儀（MAIDI-ToF MS）。 在晶圓加工系統(tǒng)領(lǐng)域，產(chǎn)品主要為用于科研及小量產(chǎn)型的精密晶圓劃片機(jī)（Wafer Scriber）。在晶圓量測(cè)系統(tǒng)領(lǐng)域，產(chǎn)品主要為晶圓厚度TTV、表面平整度Flatness、彎曲Bow、翹曲Warp、薄膜應(yīng)力Stress、電阻率Resistance測(cè)量?jī)x，以及用于晶圓接觸角測(cè)量的接觸角測(cè)量?jī)x（Wafer Contact Angle Measuring System）。 我們以豐富的行業(yè)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)、逐步完善的營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)、專(zhuān)業(yè)的售后技術(shù)支持贏(yíng)得了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可和支持，我們已售出的設(shè)備分布于20多個(gè)不同國(guó)家的大學(xué)、研發(fā)中心和國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室。 我們聘用技術(shù)熟練并具有良好教育背景的設(shè)計(jì)和制造工程師、應(yīng)用工程師、服務(wù)工程師、技術(shù)支持人員，使得公司擁有一流的服務(wù)團(tuán)隊(duì)。作為薄膜工藝設(shè)備及表面分析儀器的提供商，我們的目標(biāo)是提供高品質(zhì)的服務(wù)并始終維持最高水平的集成度。
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在半導(dǎo)體芯片制造的精密鏈條中，晶圓清洗是貫穿前道制程、先進(jìn)封裝全流程的核心工序，據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì)，先進(jìn)制程產(chǎn)線(xiàn)中清洗工序的占比超過(guò)三成，每一次光刻、刻蝕、薄膜沉積工序前后都需要進(jìn)行高標(biāo)準(zhǔn)的清洗，以去除顆粒污染、有機(jī)物殘留、金屬離子沾污等雜質(zhì)，任何微納級(jí)別的污染都可能導(dǎo)致芯片電路失效，直接影響最終良率。傳統(tǒng)清洗技術(shù)長(zhǎng)期以RCA濕法清洗、常規(guī)超聲波清洗為主，前者化學(xué)品用量大、工藝窗口窄，后者高頻空化效應(yīng)容易損傷晶圓表面的微納圖形、低介電常數(shù)介質(zhì)層，難以適配先進(jìn)邏輯制程、三維集成封裝的高...
2026-05-27隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展，集成電路（IC）制造過(guò)程中對(duì)晶圓的清洗要求日益嚴(yán)格。晶圓清洗是確保芯片良品率和性能的重要工序之一，能夠有效去除晶圓表面的顆粒、化學(xué)殘留物及其他污染物。半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備在這一過(guò)程中扮演著關(guān)鍵角色。半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)：1.高頻超聲波技術(shù)：通過(guò)提高超聲波的頻率，可以更有效地清洗微小顆粒，提高清洗的精度和均勻性。2.化學(xué)清洗劑的改進(jìn)：新型環(huán)保型清洗劑的研發(fā)不僅能有效去除污染物，同時(shí)對(duì)環(huán)境的影響也較小，符合可持續(xù)發(fā)展的要求。3.自動(dòng)化控制系統(tǒng)：現(xiàn)代...
2026-04-26半導(dǎo)體晶圓劃片機(jī)是半導(dǎo)體制造過(guò)程中一項(xiàng)關(guān)鍵的設(shè)備，主要用于將大尺寸的半導(dǎo)體晶圓切割成多個(gè)小芯片。隨著電子產(chǎn)品集成度的提升，對(duì)晶圓劃片技術(shù)的要求也在不斷提高。半導(dǎo)體晶圓劃片機(jī)的工作原理：1.晶圓固定：首先，將待切割的晶圓固定在工作臺(tái)上，確保在切割過(guò)程中不會(huì)發(fā)生位移。2.定位：利用視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)確定晶圓的位置和切割線(xiàn)的精確位置，通常采用高分辨率攝像頭和圖像處理算法。3.切割：機(jī)器開(kāi)始運(yùn)行，金剛石刀片沿著預(yù)定的切割路徑移動(dòng)，進(jìn)行劃片。切割過(guò)程中，通常會(huì)使用冷卻液，以減少切割產(chǎn)生的熱量...
2026-03-26ICP等離子刻蝕機(jī)是一種廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、微電子器件和納米技術(shù)領(lǐng)域的精密加工設(shè)備。它利用電磁感應(yīng)原理產(chǎn)生高能等離子體，能夠在多種材料（如硅、氮化鎵、金屬等）上進(jìn)行高精度的刻蝕。ICP等離子刻蝕機(jī)的主要組成部分：1.真空腔：提供低壓環(huán)境，以便更好地生成等離子體和提高刻蝕效率。2.電感線(xiàn)圈：用于產(chǎn)生高頻電磁場(chǎng)，激發(fā)氣體形成等離子體。通常安裝在真空腔頂部。3.基板臺(tái)：用于放置待刻蝕材料?；迮_(tái)可以加熱或冷卻，以調(diào)節(jié)樣品的溫度，從而影響刻蝕效果。4.氣體輸送系統(tǒng)：包括氣體瓶、流量...
2026-01-28在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，晶圓會(huì)經(jīng)歷多種工藝步驟，如氧化、光刻、刻蝕等。這些工藝過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生各種污染物，包括化學(xué)藥劑殘留、顆粒物、金屬離子等。如果不及時(shí)清洗，將會(huì)影響后續(xù)工藝的進(jìn)行，導(dǎo)致產(chǎn)品缺陷、良率下降。因此，晶圓清洗是確保半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。晶圓清洗的基本要求：1.去污能力：清洗設(shè)備必須能夠有效去除晶圓表面的各種污染物。2.無(wú)損傷：在清洗過(guò)程中，不能對(duì)晶圓的表面造成任何損傷。3.均勻性：清洗效果應(yīng)在整個(gè)晶圓表面保持一致，避免出現(xiàn)局部污染。4.環(huán)保性：清洗過(guò)程應(yīng)盡量減少對(duì)環(huán)...
2025-12-26全自動(dòng)磁控濺射系統(tǒng)是一種高度集成的薄膜沉積設(shè)備，廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、電子工程、光學(xué)涂層、半導(dǎo)體制造以及表面處理等領(lǐng)域。磁控濺射技術(shù)作為一種常用的物理氣相沉積（PVD）方法，能夠精確控制薄膜的厚度、成分以及表面質(zhì)量。則通過(guò)自動(dòng)化控制、精密傳輸、實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)等技術(shù)手段，實(shí)現(xiàn)了高效、穩(wěn)定且高精度的薄膜沉積過(guò)程。全自動(dòng)磁控濺射系統(tǒng)的主要組成部分：1.真空室：真空室是磁控濺射系統(tǒng)的核心部分，其作用是為濺射過(guò)程提供低壓環(huán)境。通過(guò)泵系統(tǒng)將真空室抽真空，保證濺射過(guò)程中氣體的稀薄度，從而實(shí)現(xiàn)高效的...
2025-11-26推薦產(chǎn)品recommend
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